CDUとはCoolant Distribution Unitの略で、AIサーバーなどの液冷システムにおいて、冷却液の温度、流量、圧力を管理しながら、GPU・CPUから回収した熱を施設側の冷却設備へ受け渡す装置です。
代表的なLiquid-to-Liquid型では、建物側のFacility Water System（FWS）と、サーバー側のTechnology Cooling System（TCS）を熱交換器で分離します。
そのためCDUは単なる「冷却液を送るポンプ」ではありません。
ポンプ、熱交換器、バルブ、フィルター、センサー、流量計、配管、PLC、VFD、電源、漏液検知などを組み合わせた、熱交換・流体制御・計装設備と考える方が実態に近い装置です。
NVIDIAのDSXリファレンスでも、CDUは施設水を利用してGPUコールドプレートにつながる技術側の二次ループを冷却する設備として位置付けられています。
この記事ではCDUの仕組みだけでなく、BOM、主要メーカー、選定条件、部品需要、営業先まで整理します。
CDUとは何をする設備なのか
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CDUの役割を最も単純化すると、
GPU・CPU
↓
コールドプレート
↓
冷却液
↓
マニフォールド
↓
CDU
↓
施設側冷却設備
↓
屋外への放熱
という熱の移動を成立させる設備です。
GPUやCPUで発生した熱はコールドプレートへ伝わります。
コールドプレート内部を流れる冷却液が熱を回収し、温められた液体がCDUへ戻ります。
Liquid-to-Liquid型CDUでは、その熱をCDU内部の熱交換器から施設側の水へ移します。
冷えたサーバー側冷却液はポンプによって再びコールドプレートへ送られます。
ニデックもCDUについて、Facility Water SystemとTechnology Cooling Systemの液体を混合せず、熱を移動させる熱交換システムと説明しています。
重要なのは、
冷やす
循環させる
流量を調整する
圧力を維持する
液体を清浄に保つ
液漏れを監視する
設備状態を上位システムへ送る
までがCDUの役割だという点です。
CDUは施設側とIT側という2つのループをつなぐ
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Liquid-to-Liquid CDUを理解するうえで重要なのが、「一次側」と「二次側」です。
一般的には、
一次側＝Facility Water System（FWS）
二次側＝Technology Cooling System（TCS）
として扱われます。
一次側
施設側の冷却システムです。
CDUから受け取った熱を、
チラー
ドライクーラー
冷却塔
その他の熱源設備
などへ運び、最終的に施設外へ放熱します。
二次側
IT機器側の冷却回路です。
CDU
↓
マニフォールド
↓
ホース
↓
QD
↓
コールドプレート
↓
GPU・CPU
へ冷却液を循環させます。
NVIDIA DSXでも、CDUは高温の施設水を受け取り、GPUコールドプレートへつながる技術グレードの二次ループを冷却する構成です。
施設側とIT側を分離する理由は、熱を移動させるためだけではありません。
水質、圧力、材料適合性、汚染、腐食、保守性など、サーバー側に必要な条件を施設水から独立して管理できることも重要です。
Liquid-to-LiquidとLiquid-to-Airは何が違うのか
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CDUにはLiquid-to-LiquidだけでなくLiquid-to-Air型もあります。
| 方式 | 熱の受け渡し先 | 主な用途 |
|---|---|---|
| Liquid-to-Liquid | 施設側冷却水 | 大規模AI・HPC、液冷対応データセンター |
| Liquid-to-Air | データホール内の空気 | 既存空冷施設への液冷追加、比較的小規模な導入 |
Liquid-to-Air型では、サーバー側液体から回収した熱を、CDU内部の液体・空気熱交換器から室内空気へ戻します。
そのため施設水配管がない既存データセンターでも液冷を導入しやすいメリットがあります。
一方、最終的には室内空調側で熱を処理する必要があるため、大規模・高密度設備ではLiquid-to-Liquidが重要になります。
EatonもLiquid-to-Airを既存空冷施設の改修用途、Liquid-to-Liquidを高密度設備向けの構成として整理しています。
AIデータセンターでCDUが重要になっている理由
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背景にあるのは、GPUラックの発熱密度上昇です。
NVIDIA DSXの施設リファレンスでは、キャビネットTDPとして198kWからVera Rubin NVL72の330kWまでが示されています。
同時に、TCSの設計流量は少なくとも1.5L/min/kW、CDU冗長性はN+1とされています。
ここから重要な変化が見えてきます。
ラック発熱量が増える
↓
冷却液の流量が増える
↓
配管の圧力損失が増える
↓
ポンプ能力が必要になる
↓
熱交換器も大型・高性能化する
↓
バルブ、フィルター、配管径、センサーも変わる
という連鎖です。
つまり、
「AIサーバーが増えるからCDUが売れる」
だけではありません。
CDUの性能向上によって、内部部品の要求仕様まで変わっていく点が製造業にとって重要です。
CDUをBOM分解すると何が入っているのか
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CDUは一つの大きな装置ではなく、多数の機械・流体・電気・電子部品で構成されています。
Eatonは一般的なCDUの主要要素として、ポンプ、熱交換器、制御、水質管理、マニフォールドなどを挙げています。
代表的なBOMを整理すると次のようになります。
| 構成部品 | 役割 | 重要になる条件 |
|---|---|---|
| ポンプ | 冷却液を循環 | 流量、揚程、効率、冗長性 |
| 熱交換器 | 一次側と二次側の熱交換 | ATD、圧力損失、サイズ |
| 制御弁 | 一次側・二次側流量制御 | Cv、応答性、制御精度 |
| 遮断弁・逆止弁 | 保守・逆流防止 | 漏れ、耐圧、交換性 |
| フィルター | 異物除去 | ろ過精度、圧損、交換性 |
| 流量計 | 流量監視 | 測定範囲、精度、圧損 |
| 温度センサー | 供給・戻り温度監視 | 精度、応答性 |
| 圧力・差圧センサー | 配管・ポンプ状態監視 | 精度、耐圧 |
| 水質センサー | 冷却液状態監視 | pH、導電率、濁度など |
| 漏液検知 | 液漏れ監視 | 検知範囲、BMS連携 |
| PLC・制御基板 | CDU制御 | 信頼性、通信 |
| HMI | 監視・操作 | 保守性 |
| VFD・インバータ | ポンプ回転制御 | 効率、制御範囲 |
| 電源・遮断器 | 電力供給・保護 | 冗長性、安全性 |
| 配管・マニフォールド | 冷却液輸送・分配 | 耐圧、耐食、清浄度 |
| タンク | 液量・圧力安定 | 容量、保守性 |
| ホース・シール | 接続・密封 | 液種との材料適合性 |
| 筐体・フレーム | 部品保持 | 強度、保守スペース |
このBOMを見ると、
CDU市場＝空調メーカーだけの市場
ではないことが分かります。
ポンプ、熱交換器、計装、FA、板金、配管、ゴム、樹脂、電源、制御盤など、多数の製造業へ需要が波及します。
ポンプは「流せればよい」部品ではない
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ポンプはCDUの中心部品です。
ただし必要なのは単なる循環能力ではありません。
冷却液は、
ポンプ
↓
マニフォールド
↓
配管・ホース
↓
QD
↓
コールドプレート
を通過します。
それぞれで圧力損失が発生します。
したがって、
必要流量
必要差圧
ポンプ効率
シール構造
振動
寿命
冗長性
ホットスワップ性
まで含めて選定する必要があります。
OCP Marketplaceに掲載されたProject Deschutes系CDUでは、2MW、500GPM、N+1シールレスポンプなどの仕様例が確認できます。
日本企業ではニデックがシールレスポンプを採用したMW級CDUを展開しています。
NIR 2.5は最大2MW、NIR 3.0は3.2MWまで拡大しています。
パナソニックもCDU搭載を前提とした液冷ポンプを開発しており、同社説明では従来同等サイズに対して約75％の流量向上を示しています。
このため液冷市場は、完成CDUだけでなく「CDU用ポンプ」という独立した部品市場として見る必要があります。
熱交換器では冷却能力だけでなくATDを見る
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熱交換器は一次側と二次側の液体を混合せずに熱を移す部品です。
CDUを比較するときによく出てくるのがATD、Approach Temperature Differenceです。
簡略化すると、一次側と二次側の温度をどこまで近づけながら熱交換できるかを見る指標の一つです。
例えば、
Nidec NIR 3.0は3.2MWでATD 3℃。
Schneider ElectricのWCDUはATD 2℃まで対応するとしています。
ただしATDだけを小さくすればよいわけではありません。
熱交換面積を増やすと、
サイズ
重量
コスト
液量
圧力損失
とのトレードオフが発生します。
Danfossは2026年、CDU向けとして最大1MW、約2Kという低温度差用途を想定したろう付けプレート熱交換器B3-260Cを発表しています。
熱交換器メーカーにとってAIデータセンターは、チラーだけではなくCDU内部部品市場としても見る必要があります。
フィルターと水質管理の重要性が増している
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液冷では冷却能力と同じくらい、冷却液を正常な状態に保つことが重要です。
異物や腐食生成物などが循環すれば、
コールドプレート
QD
バルブ
流量計
ポンプ
細径流路
などへ影響します。
VertivのCoolChip CDUでは50μmフィルターを内蔵する仕様が公開されています。
OCP MarketplaceのProject Deschutes対応製品では、0.2μmサイドストリームろ過を採用する例もあります。
重要なのは、
液冷設備増加
↓
循環液量増加
↓
IT側流路の信頼性要求上昇
↓
ろ過・水質監視需要増加
という関係です。
ニデックNIR 3.0ではオプションとしてpH、導電率、濁度の監視にも対応しています。
今後CDUを見る際は、「何kW冷やせるか」だけでなく、「冷却液をどう維持するか」も比較項目になります。
センサー需要は温度・圧力だけではない
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CDUは多数の計測値を利用して運転します。
代表的には、
供給温度
戻り温度
一次側圧力
二次側圧力
差圧
流量
ポンプ速度
バルブ開度
漏液
液量
などです。
NVIDIAのBMS統合仕様でも、CDUに対するデータ項目として液温、差圧、流量、液圧、漏液、バルブ位置、ポンプ速度などが定義されています。
そのためAI液冷を「温度センサー市場」だけで見るのは狭すぎます。
温度
＋
圧力
＋
流量
＋
水質
＋
漏液
＋
データ通信
をまとめた計装市場として見る必要があります。
PLC・HMI・VFDもCDUの重要部品
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環境・取引先調査・補助金対応資料セット
CDUは機械装置であると同時に制御装置です。
計測値を利用しながら、
ポンプ回転数
流量
圧力
一次側バルブ
供給温度
などを自動調整します。
そのため、
PLC
制御基板
HMI
I/O
通信モジュール
VFD・インバータ
電源
遮断器
などが必要になります。
DanfossもCDU向けに熱交換器、スマートバルブ、VFDなどを一つのソリューション群として展開しています。
液冷市場は流体部品だけでなく、FA・制御機器市場でもあります。
In-Rack、In-Row、大型CDUは何が違うのか
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CDUは設置位置でも分類できます。
| 分類 | 主な設置位置 | 特徴 |
|---|---|---|
| In-Rack | サーバーラック内 | 1ラック単位、小型、導入しやすい |
| In-Row | ラック列内・列端 | 複数ラックを冷却、大容量化しやすい |
| Sidecar | ラック列周辺 | 既存設備との組み合わせに柔軟 |
| Perimeter / Technical Corridor | データホール外周・設備通路 | MW級設備、大規模AI施設向け |
| Mechanical Gallery | 機械設備エリア | 複数ラック・データホールをまとめる大型構成 |
特に2026年の重要な変化は、CDUがサーバーラック周辺だけの設備ではなくなっていることです。
NVIDIA DSXでは、冗長化したCDU群をメカニカルギャラリーへ配置する構成が示されています。
Schneider ElectricのWCDUも、テクニカルコリドーへの設置を意識して開発されています。
つまり、
ラック1台を冷やすCDU
と、
AIデータホール全体の冷却インフラの一部となるCDU
が同じ市場内に存在し始めています。
CDUの大型化は一方向ではない
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CDU市場では大型化が進んでいますが、すべてが大型集中型へ移行するわけではありません。
一方ではニデックが2026年6月、ラック内に搭載可能な最大300kWのIn-Rack CDUプロトタイプを発表しました。
もう一方では、
2MW
2.3MW
2.6MW
3.2MW
3.5MW
という大型機が登場しています。
つまり今後は、
小型・分散配置
と
大型・集約配置
が用途によって使い分けられる可能性があります。
部品メーカーにとってもこの違いは重要です。
In-Rackでは、
小型化
高出力密度
低背化
DC電源
小型ポンプ
が重要になります。
大型In-Rowやメカニカルギャラリー型では、
高流量ポンプ
大型熱交換器
大径配管
大型バルブ
VFD
大型制御盤
保守スペース
の重要性が高まります。
2026年の主要CDUメーカーを比較する
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公開情報で確認できる代表例を整理します。
| 企業 | 公開されている代表的動向 | 特徴 |
|---|---|---|
| Nidec | In-Rack最大300kW試作、NIR 3.0 3.2MW | In-Rackから大型In-Rowまで展開 |
| Schneider Electric / Motivair | WCDU最大3.5MW | テクニカルコリドー、大型AIデータホール |
| LG Electronics | 600kW、1MW、2.6MW | 2.6MWがNVIDIA DSX Ready |
| Vertiv | CoolChip CDU 70kW～2.3MW級 | In-Rack、In-Row、Perimeter |
| Panasonic | 欧州で400kW、800kW CDU受注開始 | CDUだけでなくポンプも展開 |
| Eaton | 最大2MW級を含むラインアップ | Liquid-to-Liquid、Liquid-to-Air |
ニデックNIR 3.0は3.2MW、二次側4,800LPMという仕様を公表しています。
Schneider Electricは2026年9月23日、最大3.5MWのWCDUを発表しました。最大20台をグループ運転できる構成です。
LGは2.6MWモデルについてNVIDIA DSX Ready資格を取得しています。
Vertivの2.3MW CoolChip CDUもNVIDIA DSX Readyとなりました。
NVIDIAは2026年9月にDSX Ready制度を開始し、CDUについても特定製品単位でDSX要件への適合確認を行う仕組みを導入しています。
ここから分かるのは、CDUが単なる汎用設備ではなく、
GPU世代
ラック発熱密度
施設水条件
設置場所
冷却液
冗長性
データセンター設計
によって仕様が変わるエンジニアリング製品だということです。
CDUは「何MWか」だけで比較してはいけない
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CDUのカタログでは、
300kW
600kW
1MW
2MW
3MW
という数字が目立ちます。
しかし冷却能力だけを横並びにすると、正確な比較にならない場合があります。
最低限確認したいのは次の項目です。
| 確認項目 | なぜ必要か |
|---|---|
| 冷却能力 | 設備規模の基本 |
| ATD | 熱交換器性能条件 |
| 一次側流量 | 施設側配管・設備に影響 |
| 二次側流量 | サーバー側の冷却能力に影響 |
| 供給可能差圧 | コールドプレート・配管の圧損に対応 |
| 一次側水温 | 施設冷却設備との適合 |
| 二次側供給温度 | IT機器仕様との適合 |
| 冷却液 | 材料適合性を左右 |
| フィルター精度 | IT側流路の保護 |
| ポンプ冗長性 | 可用性 |
| 電源冗長性 | 停止リスク |
| 通信仕様 | BMS・DCIM連携 |
| 保守方式 | 運用中交換の可否 |
| 配管接続方向 | 施設レイアウトに影響 |
| 寸法・重量 | 搬入・床荷重・設置面積に影響 |
熱輸送量は基本的には、
熱量 ＝ 質量流量 × 比熱 × 温度差
という関係で決まります。
したがって同じ2MWでも、
流量
温度差
液種
圧力条件
熱交換器性能
が違えば、同じ設備ではありません。
営業・調達では「2MW対応品をください」だけで話を進めず、設計条件を確認する必要があります。
CDU大型化で何の部品需要が増えるのか
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製造業から見たCDUの面白さは、完成品台数だけではありません。
AI計算量増加
↓
GPU発熱増加
↓
ラック高密度化
↓
Direct-to-Chip液冷増加
↓
CDU需要
↓
流量・熱交換量増加
↓
内部部品の大型化・高性能化
という需要連鎖があります。
特に注目したいのは次の領域です。
ポンプ
高流量、高揚程、高効率、シールレス、冗長性。
熱交換器
低ATD、低圧損、高流量、小型化。
バルブ
大流量制御、PICV、遮断、逆止。
フィルター
高流量と低圧損を両立しながら、IT側の清浄度を維持。
センサー
温度、圧力、差圧、流量、漏液、水質。
FA・制御
PLC、HMI、VFD、電源、BMS連携。
配管・金属加工
ステンレス配管、マニフォールド、ブラケット、筐体、大径継手。
シール・樹脂
Oリング、ガスケット、ホース、シール材。
つまり、
「CDU市場が何％成長するか」
だけを見るより、
「CDUの能力が300kWから3MWへ変わると、内部部品の仕様がどう変わるか」
を見る方が部品メーカーの営業には重要です。
日本企業・部品メーカーの参入機会
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日本企業がCDU完成品市場へ参入しなければ商機がないわけではありません。
実際にニデックはCDU完成品とポンプ、PanasonicはCDUとCDU向けポンプの両面から展開しています。
部品メーカーで考えると、
自社製品
↓
CDUのどこに使えるか
↓
要求仕様
↓
認定
↓
CDU OEM
↓
AIデータセンター案件
という順序で考えることができます。
例えば熱交換器メーカーなら、
「データセンターへ熱交換器を売る」
ではなく、
CDU OEMに対して
必要冷却能力
ATD
圧力損失
一次・二次流量
液種
接液材料
設置寸法
を提示できることが重要です。
ポンプメーカーなら、
流量
差圧
消費電力
シール構造
冗長運転
交換方法
寿命
まで要求仕様へ落とす必要があります。
「AI向け」という言葉だけでは部品は採用されません。
CDU案件では誰に営業すればよいのか
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液冷市場で営業先を探すとき、CDUメーカー一覧だけを見るのは十分ではありません。
発注構造を分解すると、
データセンター事業者
↓
設計・エンジニアリング
↓
冷却設備・システムインテグレーター
↓
CDU OEM
↓
ポンプ・熱交換器・流体制御
↓
センサー・FA
↓
配管・継手
↓
金属加工・筐体
↓
シール・材料
という複数階層があります。
商材によって営業先が違います。
完成CDUなら、
データセンター事業者
設備設計会社
サーバー・ラックインテグレーター
が重要になります。
ポンプや熱交換器なら、
CDU OEM
冷却設備メーカー
が中心です。
板金、切削、配管部品なら、
CDUメーカー
装置受託製造会社
配管ユニットメーカー
が対象になる可能性があります。
重要なのは、
仕様決定者
購入者
施工者
最終ユーザー
を分けて考えることです。
CDU案件で最初に確認したい10項目
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部品メーカーや商社がCDU案件の相談を受けた場合、最低限次の項目を確認すると話を進めやすくなります。
- 必要冷却能力は何kW・何MWか。
- 一次側・二次側の流量はいくらか。
- 必要な差圧はいくらか。
- 一次側供給・戻り温度はいくらか。
- 二次側供給・戻り温度はいくらか。
- ATDはいくらか。
- 使用する冷却液は何か。
- 材料適合性の条件は何か。
- ポンプ・電源・制御の冗長方式は何か。
- 通信、BMS、監視仕様は何か。
さらに実際の設備案件では、
フィルター精度
水質管理
漏液検知
配管接続方向
保守スペース
ホットスワップ
騒音
床荷重
まで確認する必要があります。
AIデータセンター液冷市場をさらに詳しく調べるには
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この記事ではCDUに絞って、
仕組み
BOM
ポンプ
熱交換器
バルブ
センサー
制御
主要メーカー
選定条件
営業先
まで整理しました。
しかし実際の液冷サプライチェーンでは、
コールドプレート
QD
ホース
マニフォールド
冷却液
CDU
チラー
ドライクーラー
国内データセンター案件
までつながっています。
企業一覧、国内案件、営業先候補、部品別サプライチェーンまで調べたい場合は、製造業サプライチェーン研究所の年次白書・市場調査レポート一覧も確認できます。
この中には「AIデータセンター液冷市場・サプライチェーン2027-2030」や「電子機器の放熱材料・冷却部品市場2027-2030」も掲載しています。
FAQ
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CDUとは何の略ですか？
Coolant Distribution Unitの略です。
日本語では冷却液分配ユニット、冷却液分配装置などと呼ばれます。
CDUはチラーと同じ設備ですか？
違います。
CDUは主にIT側冷却液を循環・制御し、施設側へ熱を受け渡す設備です。
チラーは施設側の水などを冷却する設備であり、冷却システム上の役割が異なります。
CDUとポンプの違いは何ですか？
ポンプはCDUを構成する部品の一つです。
CDUにはポンプのほか、熱交換器、バルブ、フィルター、センサー、制御機器などが組み込まれます。
Liquid-to-LiquidとLiquid-to-Airのどちらが良いですか？
施設条件によって異なります。
高密度・大規模液冷ではLiquid-to-Liquidが適していますが、施設水配管のない既存データセンターへ液冷を追加する場合にはLiquid-to-Airが有効なケースがあります。
2MW CDUなら2MWのIT機器を必ず冷却できますか？
単純には判断できません。
冷却能力はATD、流量、一次側水温、二次側温度、圧力、冷却液などの条件とセットで確認する必要があります。
CDUで今後需要が増えそうな部品は何ですか？
ポンプ、熱交換器、バルブ、フィルター、センサー、流量計、制御機器、配管、シールなどが候補です。
特に大型化すると高流量、低圧損、冗長性、保守性への要求が高くなる可能性があります。
中小製造業でもCDU市場へ参入できますか？
完成CDUを製造する必要はありません。
板金、切削、配管、マニフォールド、シール、制御盤、ハーネスなど、自社技術とCDUのBOMを照合する方法があります。
NVIDIA DSX Ready CDUとは何ですか？
NVIDIA DSXの適用要件を満たすことが確認された特定CDU製品に対する資格です。
企業全体や全製品が自動的にDSX Readyになるわけではなく、特定製品単位の資格です。
まとめ
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CDUについて覚えておきたいポイントは4つです。
- CDUは単なるポンプではなく、施設側とIT側をつなぐ熱交換・循環・制御設備です。
- 内部にはポンプ、熱交換器、バルブ、フィルター、センサー、PLC、配管など多数の部品があります。
- AIラックの高密度化に伴い、In-Rack型とMW級大型CDUの両方で高性能化が進んでいます。
- 製造業にとって重要なのはCDU市場規模だけでなく、能力増加によって内部部品の要求仕様がどう変わるかを見ることです。
自社で次に確認すべきなのは、
「AIデータセンター市場が伸びるか」
だけではありません。
自社製品がCDUのどこに使えるのか。
どの要求仕様を満たせるのか。
誰がその部品の仕様を決めるのか。
誰が実際に購入するのか。
ここまで分解すると、AIデータセンター液冷を具体的な営業・調達テーマへ変えやすくなります。
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