半導体・電子部品– category –

ニッケル価格が上昇すると、MLCC、コネクタ、めっき部品、リチウムイオン電池などの電子部品にも原価上昇圧力がかかります。 ただし、影響の大きさは同じではありません。 MLCCではニッケルを超微粉化して内部電極に使用します。 コネクタやチップ部品では...

パワー半導体工場が増設されると、需要が増えるのはSiCやGaNのデバイスだけではありません。 工場建設段階ではクリーンルーム、超純水、ガス、真空、排ガス処理などが必要になり、製造ラインの立ち上げでは半導体製造装置、量産開始後はSiCウエハ、エピウ...

半導体工場といっても、前工程と後工程では購入される設備・材料・消耗品が大きく異なります。 前工程では微細な回路をウェハ上へ形成するため、高純度薬液、プロセスガス、真空部品、洗浄、成膜、エッチング、検査、FOUP搬送などが重要になります。 後工...

SiCパワー半導体の需要が伸びれば、SiCデバイスだけでなく、その前段階にあるウエハ加工用の研削ホイール、ダイヤモンド系研磨材、CMPスラリー、研磨パッドなどにも需要が波及します。 ただし「SiC市場が20％伸びれば研磨材も20％伸びる」という単純な構造...