AI・データセンター– category –
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CDUとは何か｜AIデータセンター液冷をBOM分解、ポンプ・熱交換器・センサーまで整理
AIデータセンターの液冷化を調べると、必ずと言ってよいほど出てくる設備がCDUです。 CDUはCoolant Distribution Unitの略で、単に冷却液を送るポンプ装置ではありません。 代表的なLiquid-to-Liquid型では、データセンター建物側のFacility Water System... -
液冷サーバーが増えるとポンプメーカーに何が起きる？流量・冗長性・保守需要からAIデータセンターを読む
AIデータセンターの液冷化が進むと、ポンプメーカーには単純な「販売台数増」以上の変化が起きます。 冷却能力の大型化によって流量と差圧への要求が高まり、CDUでは複数ポンプによる冗長化、可変速制御、シールレス化、監視機能、保守交換性まで重要にな... -
AIサーバー増設でコネクタ需要はどこまで増える？高速通信・電源・バックプレーン・光接続を分解
AIサーバーの増設によってコネクタ需要は拡大すると考えられます。 ただし、「AIサーバーの台数が増えるから、すべてのコネクタが同じ割合で増える」と考えると市場を読み違えます。 現在起きているのは、単純な員数増加だけではありません。 800Gから1.6T... -
AIデータセンター投資ニュースを営業案件に変える5つの確認項目｜場所・MW・稼働時期・施工会社・設備会社
AIデータセンターの投資ニュースを営業案件として使うなら、投資金額だけを見ても十分ではありません。 最低限確認したいのは、 「建設場所」「MW」「稼働時期」「施工会社」「設備会社」 の5項目です。 この5項目が分かると、単なるニュースだった情報を... -
AIサーバー1台に受動部品は何個必要？MLCC・抵抗器・インダクタを「員数」と性能で読む
AIサーバー1台には、いったい何個の受動部品が使われるのでしょうか。 公開情報から比較的明確に確認できるのはMLCCです。 太陽誘電はAIサーバー1台当たりのMLCCについて2025年度に1万～2万個とし、2030年度には2倍以上になると予測しています。 村田製作... -
液冷化で部品需要はどう入れ替わる？空冷から減る・残る・増えるBOMを分解
AIサーバーの液冷化が進むと、「ファンやヒートシンクは不要になる」と考えたくなります。 しかし実際には、それほど単純ではありません。 液冷化で起きているのは、ファンをCDUへ交換することではなく、 「熱をどこから、何を使って、どこまで運ぶか」 と... -
液冷化で既存設備はどこまで使える？AIサーバー導入時に残る空冷設備と増える部品
AIサーバーを導入するために、既存の空冷データセンターをすべて作り直す必要があるとは限りません。 実際には、 既存空調を使いながら液冷を部分導入する。 施設水へCDUを接続する。 液冷専用の冷却ループを新設する。 という複数の方法があります。 Schn... -
AIデータセンターの水不足で需要が伸びる設備は？閉ループ冷却・ドライクーラー・水処理を分解
AIデータセンターの拡大を見るとき、多くの人はGPU、電力、液冷に注目します。 しかし、今後もう一つ重要になる制約があります。 「水」です。 ただし、 AIデータセンターで水不足が起きる↓液冷が増える と単純に考えるのは正確ではありません。 液冷にな... -
データセンター液冷化で中小企業が参入しやすい部品は何か｜板金・切削・配管・シールを難易度別に整理
AIサーバーの液冷化で、中小製造業が最初に狙うべきなのは必ずしもCDUやコールドプレートそのものではありません。 既存の板金、切削、配管、溶接、ゴム、組立技術を活用するなら、ラック取付部品、マニフォールド周辺部品、配管、アダプタ、ホース、検査... -
AIサーバーでインダクタ需要はなぜ増える？GPUの低電圧・大電流化から電源回路を読み解く
AIサーバー向けのパワーインダクタ需要が増える最大の理由は、単純にAIサーバーの台数が増えるからではありません。 GPUやAIアクセラレータの高性能化によって電源が低電圧・大電流化し、電圧を安定させるVRMの多相化、TLVR、VPD、IVRといった新しい給電方... -
AI向けPCBでガラスクロスが重要になる理由｜低誘電・低損失・寸法安定性をCCLから読み解く
AIサーバー向けPCBでガラスクロスが重要になる最大の理由は、ガラスクロスが単なる「基板を強くする布」ではなく、高速信号の伝送損失、伝搬速度、スキュー、寸法安定性まで左右する材料だからです。 特にAIサーバー、ネットワークスイッチ、ルーターなど... -
AIサーバー需要でMLCCメーカーの生産配分はどう変わる？汎用品から高容量・高信頼性品へのシフトを読む
AIサーバー需要が拡大すると、MLCCメーカーが単純に「たくさん作る」だけではありません。 限られた生産能力を、従来の汎用品よりも、小型・大容量、高温対応、高耐圧、低ESL、基板内蔵など技術難易度の高い製品へ優先配分する動きが強まっています。 特に... -
AIサーバーの高発熱化でTIM市場はどう変わる？熱伝導率だけでは選べない7つの条件
AIサーバーの高発熱化によって、TIM市場は単純な「熱伝導率の高い材料を選ぶ市場」から、「実装した状態でどこまで熱抵抗を下げ、長期間その性能を維持できるか」を競う市場へ変わりつつあります。 高性能GPUの消費電力は増加し、Direct-to-Chip液冷もAI・... -
空冷から液冷へ移ると「不要になる部品」「増える部品」は何か｜AIサーバーの冷却BOMを分解
AIサーバーの高性能化によって、データセンターの冷却方式が変わり始めています。 従来は、サーバー内部に大量の空気を流し、CPUやGPUから発生した熱を外へ逃がす空冷が中心でした。 ところが、高発熱のGPUを高密度で搭載するAIサーバーでは、空気だけで熱... -
AIサーバー1ラックのBOMを分解｜GPU以外で日本企業が狙える電源・基板・冷却・受動部品
AIサーバー市場というと、NVIDIAのGPUやHBMばかりが注目されます。 しかし、製造業の営業や新規事業という視点で見るなら、GPUだけを見ても営業先はほとんど増えません。 重要なのは、その外側です。 AIサーバーを1ラック単位で分解していくと、 GPU CPU H... -
AIデータセンター建設で需要が伸びる部品は何か｜GPUの外側にある電源・液冷・配線・基板市場を分解
AIデータセンター市場というと、どうしてもNVIDIAのGPUが注目されます。 しかし、製造業や部品メーカーの立場から見ると、GPUそのものだけを追っていても新しい営業先はなかなか見えてきません。 むしろ重要なのは、 「GPUを何千個、何万個も動かすために...
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