銀価格が上昇したとき、すべての電子部品が同じように値上がりするわけではありません。
影響が大きいのは、銀そのものを導電材料、接点、電極、めっき、接合材として直接使っている製品です。
具体的には、銀ペースト・導電性接着剤、リレーやスイッチの接点、銀めっきコネクタ、厚膜抵抗器の一部、セラミック部品の電極、銀シンタリング材などです。
一方、一般的なMLCCは内部電極にニッケル、外部端子に銅・ニッケル・スズを使用する製品が多く、「銀価格が上がればMLCC全体が直接値上がりする」と考えるのは正確ではありません。 村田製作所記事
この記事では、
銀価格
↓
材料
↓
製造工程
↓
電子部品
↓
完成品
↓
営業・調達
の順番で影響を整理します。
銀価格はピークから下がっても以前より高い
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まず現在地を確認します。
Silver Instituteによると、銀価格は2025年の年間平均で前年比42％上昇しました。
2026年1月29日には一時121ドル/トロイオンスを超える過去最高値を記録しています。 The Silver Institute
その後は大きく調整し、2026年10月15日のスポット銀価格は約57.05ドル/トロイオンスでした。 Reuters
日本でもTANAKAの2026年10月15日17時公表価格は、銀1g当たり店頭小売332.20円でした。 田中ゴールド
2025年の海外ドル建て銀価格は年間平均40.025ドル/トロイオンスだったため、2026年初頭の異常な高値からは下がったとはいえ、銀を大量使用する電子材料メーカーにとって引き続き無視できない原料価格です。 田中ゴールド
また、World Silver Survey 2026では、2025年の世界の産業用銀需要は657.4百万オンスでした。
2026年もAIインフラ、自動車、電力網などが銀需要を支える一方、太陽光では銀使用量削減と代替が進み、産業需要全体は639.6百万オンスへ低下すると予測されています。 The Silver Institute
つまり、
「銀が使われなくなる」
のではありません。
高価格によって、
銀を使い続ける用途。
銀使用量を減らす用途。
銅などへ置き換える用途。
の選別が進んでいると見る方が実務的です。
銀高騰の影響は電子部品によって大きく違う
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まず全体像を整理します。
| 電子部品・材料 | 銀価格への直接感応度 | 主な銀使用箇所 |
|---|---|---|
| 銀ペースト・導電性接着剤 | 非常に高い | 導電フィラー |
| 銀シンタリング材 | 非常に高い | 半導体接合 |
| リレー・スイッチ | 高い | Ag、AgSnO2、AgNi等の接点 |
| 銀めっきパワーコネクタ | 高い | 接触面めっき |
| 厚膜チップ抵抗器 | 中～高 | 内部電極 |
| 圧電・NTC等セラミック部品 | 中～高 | 電極・メタライズ |
| 特殊MLCC | 中程度 | Agフィラー、Ag-Pd端子等 |
| 一般MLCC | 低い | 主流はNi/Cu/Ni/Sn |
| SAC305はんだ | 中程度 | 合金中3wt% Ag |
| Agフリーはんだ | 低い | 原則銀なし |
ここで重要なのは、
部品名ではなく「1個当たり何gの銀を使うか」
を見ることです。
銀価格上昇による理論上の原材料影響額は、
銀使用量（g/個） × 銀価格上昇額（円/g）
で概算できます。
実際の部品価格には加工費、歩留まり、物流、為替、固定費、利益なども含まれるため、この数字がそのまま値上げ額になるわけではありません。
ただし、サプライヤーからの価格改定が銀相場と整合しているかを見る基準にはなります。
最も影響が大きいのは銀ペースト・導電性接着剤
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銀価格上昇の影響が最も分かりやすく出る材料の一つが、銀ペーストと導電性接着剤です。
銀粉を大量に樹脂や溶剤へ混合し、電極、配線、接着、シールドなどを形成します。
化研テックは、電子部品向け導電性接着剤について、銀価格高騰による材料コスト増を課題として明示しています。
同社の低銀タイプCR-2800は銀含有量50wt%で、同社が比較対象とする一般的な高銀ペーストは80wt%前後です。 化研テック株式会社
仮に1kgのペーストに銀が80wt%含まれるなら、銀だけで800gです。
銀価格が1g当たり100円変動すると、理論上の銀原料部分だけで8万円/kg変動します。
このため、高銀含有材料では少しの銀相場変動でも製品原価への影響が大きくなります。
銀粉メーカーだけを見るのではなく、
銀粉形状。
銀含有率。
印刷膜厚。
塗布量。
歩留まり。
回収率。
まで見る必要があります。
銀高騰で「低銀化」が商品になる
銀価格上昇では、銀ペーストメーカーにとって単純な値上げだけが選択肢ではありません。
銀粒子の形状を工夫し、粒子同士の接触効率を高めることで銀使用量を減らすという方向があります。
化研テックが低銀タイプを展開しているのは、その一例です。 化研テック株式会社
つまり銀高騰は、
低銀ペースト。
高導電銀粉。
高精度印刷。
微量ディスペンス。
薄膜化。
材料回収。
の需要を生む可能性があります。
リレー・スイッチは銀合金接点を直接使う
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銀高騰の影響を考える際、リレーは外せません。
Panasonic Industryはリレー接点材料として、
Ag。
AgSnO2。
AgW。
AgNi。
AgPd。
などを公式に説明しています。 Automation Controls Top – Panasonic
実際のパワーリレーにもAgSnO2接点が採用されています。 Automation Controls Top – Panasonic
銀は導電性が高く、接触抵抗を低くしやすいため、接点材料として優れています。
しかし銀合金の接点そのものを使う以上、銀価格上昇は直接材料費へ影響します。
影響を見る場合は、
接点の直径。
接点厚み。
1接点当たり重量。
接点数。
銀合金の銀含有率。
を見る必要があります。
同じ「リレー」でも、小型信号リレーと大容量パワーリレーでは銀使用量が異なるため、価格感応度も変わります。
銀価格が上がっても簡単には銅へ変えられない
リレーでは単純な材料単価だけでは代替を決められません。
接触抵抗。
耐溶着性。
アーク耐性。
腐食。
硫化。
開閉寿命。
などを考える必要があります。
Panasonic Industryの資料でもAg、AgSnO2、AgW、AgNi、AgPdにはそれぞれ異なる特性が示されています。 Automation Controls Top – Panasonic
したがって、
「銀が高いから銅に変える」
という単純な材料置換は難しい分野です。
むしろ、
接点の小型化。
接点形状の最適化。
銀合金配合の変更。
使用量削減。
が現実的な方向になりやすいと考えられます。
大電流コネクタでは銀めっきが使われる
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すべてのコネクタが銀めっきではありません。
金めっき。
スズめっき。
ニッケルめっき。
銀めっき。
など、用途に応じて使い分けられます。
ただし大電流用途では銀めっきが使われる製品があります。
TE Connectivityの高電流用コンタクトでは、銅合金を母材とし、接触部分に銀めっきを使用する製品が確認できます。
ある製品では銀めっき厚5.08μmが仕様として記載されています。 TEコネクティビティ
AGV充電用コネクタにも銀めっきコンタクトがあり、55A、60Aクラスの製品が確認できます。 TEコネクティビティ
100Aや150A、200Aクラスの高電流コンタクトにも銀めっき製品があります。 TEコネクティビティ
したがって、
EV。
充電設備。
AGV。
産業機械。
データセンター電源。
高電力装置。
などで大電流コネクタ需要が増える場合、
「コネクタ数量増加」
だけでなく、
「銀めっき面積の増加」
にも注目する必要があります。
銀価格が高い局面では、めっき厚管理の精度も原価競争力に直結します。
厚膜チップ抵抗器では銀電極が使われる場合がある
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抵抗器も銀価格との関係を見落としやすい部品です。
KOAは、一般的な厚膜チップ抵抗器で銀を内部電極に使用する場合があると説明しています。
硫黄環境では銀電極が硫化銀へ変化し、最終的に断線につながることがあるため、耐硫化抵抗器では硫化しにくい特殊材料へ変更しています。 KOA株式会社
これは逆に言えば、
一般的な厚膜抵抗器の一部には銀系内部電極が存在する
ことを示しています。
抵抗器は単価が低いため、1個当たりの銀材料費は大きくない場合があります。
しかし年間数億個、数十億個規模で生産される量産部品では、材料使用量削減の効果は無視できません。
銀高騰時に注目すべきなのは、
抵抗体そのものより内部電極材料
です。
MLCCを一括して「銀価格連動」と考えてはいけない
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銀価格の記事で特に注意したいのがMLCCです。
かつてはPdやAg-Pd系電極を使用する技術が存在し、現在でも特殊仕様では銀系材料が残っています。
しかし一般的な量産MLCCでは、ベースメタル電極化が進んでいます。
村田製作所は、ニッケル内部電極を使用する場合、外部電極に銅ペーストを使い、その上にニッケル、スズをめっきすると説明しています。 村田製作所記事
TDKの一般MLCCでも、
内部電極：Ni
端子：Cu
めっき：Ni、Sn
という構成が確認できます。 product.tdk.com
そのため、
標準的なMLCC価格を「銀価格だけ」で説明するのは適切ではありません。
むしろ、
ニッケル。
銅。
スズ。
セラミック材料。
電力費。
焼成工程。
設備稼働率。
製品ミックス。
などを含めて考える必要があります。
ただし特殊MLCCでは銀が残る
例外もあります。
TDKのソフトターミネーションMLCCでは、Cu端子の外側にAgフィラーを含む導電性樹脂層があります。 product.tdk.com
村田製作所でも導電性接着剤実装向け仕様では、Ag-Pd外部電極を使用する製品があります。 Murata Manufacturing Co., Ltd.
つまり調達では、
「MLCCだから銀価格に影響されるか」
ではなく、
品番ごとの端子構造
まで確認する必要があります。
圧電・NTC・セラミック部品では銀電極に注意する
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銀価格の影響を受けるのは、抵抗器やリレーだけではありません。
圧電素子、NTC、セラミックデバイスでも銀電極が使用されます。
Heraeusの3255は、PZT、NTCセラミックス、アルミナなどへ電極を形成する銀導体ペーストです。
スクリーン印刷後、焼成してはんだ付け可能な電極を形成します。 heraeus-electronics.com
ノリタケも銀ペースト用途として、
インダクタ。
LED。
回路基板。
圧電部品。
各種チップ部品。
タッチパネル。
を挙げています。 ノリタケ
したがって銀価格を見る際には、
完成した電子部品の名称だけではなく、
「セラミック表面へ銀電極を印刷する工程があるか」
を確認する方が正確です。
パワー半導体では銀シンタリング材の重要性が増している
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銀は電極だけではなく、接合材料としても重要です。
特にパワー半導体では銀シンタリングが利用されています。
Heraeusはパワーエレクトロニクス向け銀シンタリングペーストを展開しており、200W/mKを超える熱伝導率や175℃超の動作温度への対応を特徴として挙げています。 heraeus-electronics.com
三ツ星ベルトも、
半導体接合用銀シンタリングペースト。
受動部品用銀ペースト。
配線・電極形成用銀ペースト。
などを展開しています。 三ツ星ベルト製品情報サイト
EVインバータ。
産業用インバータ。
再生可能エネルギー。
データセンター電源。
などでパワー半導体の高出力化が進むと、
銀シンタリング材料には、
「銀高騰」
と、
「高性能接合需要増加」
が同時に発生する可能性があります。
ここは銀価格上昇でも単純に需要が消えにくい領域です。
SAC305は3％が銀なので実装材料にも影響する
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銀価格の影響は電子部品メーカーだけでは終わりません。
EMSや基板実装でも銀を使用します。
代表例が鉛フリーはんだのSAC305です。
Indium Corporationの公式仕様では、
Sn 96.5％
Ag 3.0％
Cu 0.5％
つまりSAC305を1kg購入すると、その組成上は約30gが銀です。
仮に銀価格が1g当たり100円上昇すれば、銀部分だけで理論上3,000円/kgの原材料差になります。
実際のはんだ価格はスズ価格、加工費、流通費なども含むため単純連動ではありません。
それでもSAC305の価格を見る際、スズだけ追っていては不十分です。
低銀・銀フリーはんだにも需要が波及する
Indiumのラインアップには、
SAC305：Ag 3.0％
に対し、
SAC0307：Ag 0.3％
さらに銀を使用しないSn-Cu系合金
もあります。 Indium Corporation
銀価格が高止まりすれば、
低銀はんだ。
銀フリーはんだ。
への評価需要が増える可能性があります。
ただし合金変更では、
融点。
濡れ性。
疲労寿命。
ボイド。
接合強度。
既存設備との相性。
顧客認定。
を確認する必要があります。
材料価格だけで変更すると、品質コストが増える可能性があります。
銀価格上昇で需要が増える材料・設備は何か
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ここからが営業側の重要なポイントです。
銀価格が上昇すると、単に「銀製品が値上がりする」だけではありません。
使用量を減らすための技術にも需要が生まれます。
1. 低銀導電ペースト
最も分かりやすい領域です。
高導電性を維持しながら銀含有率を下げる材料は、原料価格上昇がそのまま営業理由になります。
2. 銅ペースト・銅焼結材
パワー半導体接合では銀焼結材だけでなく銅系接合材料も研究・開発されています。
三井金属は、銀と銅の焼結ペーストが存在することを説明し、銅ペーストの開発を進めています。 三井金属
ただし酸化、焼結条件、信頼性などが異なるため完全な置換ではありません。
3. 低銀・銀フリーはんだ
SAC305から低銀合金へ変更できる用途では、材料コスト低減テーマになります。
4. 高精度ディスペンス・印刷設備
銀ペーストを1個当たり10％減らせれば、材料費を直接削減できます。
そのため、
スクリーン印刷精度。
ディスペンス量。
膜厚。
塗布幅。
位置精度。
を改善する設備には営業機会が生まれます。
5. めっき厚測定・工程管理
銀めっきでは、
必要以上に厚く付けない
ことが重要になります。
膜厚測定。
電流管理。
薬液管理。
外観検査。
工程データ収集。
なども間接的な銀削減需要です。
6. 材料回収・リサイクル
銀価格が上昇すると、
廃ペースト。
印刷残材。
めっき工程。
接点スクラップ。
電子部品スクラップ。
から銀を回収する経済合理性も高まりやすくなります。
調達担当がサプライヤーへ確認すべき7項目
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銀価格上昇を理由に値上げ要請を受けた場合、
「銀が上がったから仕方ない」
で終わらせる必要はありません。
確認したいのは次の7項目です。
| 確認項目 | 確認する理由 |
|---|---|
| 1個当たり銀使用量 | 原価影響を計算できる |
| 銀含有率 | 合金・ペーストで影響度が違う |
| 基準銀価格 | どの市況へ連動しているか確認 |
| 改定前提価格 | 値上げ幅の妥当性確認 |
| 改定周期 | 月次・四半期などを確認 |
| 銀価格下落時の扱い | 値下げも連動するか確認 |
| 代替材の有無 | 長期的なコスト改善につながる |
特に重要なのは、
上がったときだけ値上げし、下がっても戻らない
仕組みになっていないか確認することです。
銀相場連動品では、
価格スライド。
サーチャージ。
基準価格。
見直し周期。
を明文化した方が双方にとって管理しやすくなります。
営業担当はどこに案件を探せるか
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銀高騰から営業案件を探す場合、
銀メーカーだけを見る必要はありません。
材料営業
候補は、
導電ペーストメーカー。
接点材料メーカー。
めっき会社。
はんだメーカー。
セラミック部品メーカー。
パワー半導体材料メーカー。
です。
提案テーマは、
銀使用量削減。
銅代替。
低銀化。
高歩留まり化。
回収。
になります。
設備営業
候補工程は、
スクリーン印刷。
ディスペンス。
乾燥。
焼成。
焼結。
めっき。
膜厚測定。
外観検査。
重量検査。
材料回収。
です。
銀が高くなるほど、
「1個当たり数mg減らす」
設備改善の投資回収期間が短くなります。
商社
商社では、
銀価格そのものを売り文句にするのではなく、
銀を何g削減できるか
まで落とし込んだ方が提案しやすくなります。
例えば、
現行ペーストの銀含有率。
月間使用量。
廃棄量。
塗布量。
歩留まり。
を聞けば、
低銀材料や工程改善による年間削減額を試算できます。
今後確認すべき指標
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銀価格だけを見ていても電子部品市場は読み切れません。
今後は少なくとも、
銀現物価格。
為替。
Silver Instituteの需給予測。
電子・電気用途の銀需要。
銀ペーストメーカーの価格改定。
低銀化製品。
銀めっき仕様。
接点材料変更。
低銀はんだ採用。
銅接合材料。
を追う必要があります。
特に2026年は、銀価格が1月の120ドル超から10月には50ドル台まで動いており、価格水準だけでなく変動幅そのものが調達リスクになっています。 The Silver Institute
年間平均だけで調達価格を決めるより、
使用量と価格変動を分離して管理する
ことが重要になります。
FAQ
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銀価格が上がると一番影響を受ける電子材料は何ですか？
銀含有率の高い銀ペースト、導電性接着剤、銀シンタリング材などです。
銀そのものが材料重量の大きな割合を占めるため、銀価格が原価へ直接反映されやすくなります。
MLCCは銀価格が上がると値上がりしますか？
一般的なMLCCでは直接影響は限定的です。
現在の量産品ではNi内部電極、Cu/Ni/Sn端子が広く使われています。
ただしAgフィラー入りソフトターミネーションやAg-Pd外部電極など、特殊仕様では銀価格の影響があります。 村田製作所記事
チップ抵抗器には銀が使われていますか？
厚膜チップ抵抗器の一部では内部電極に銀が使用されます。
KOAも銀内部電極の硫化問題を公式に説明しています。 KOA株式会社
リレーは銀価格の影響を受けますか？
受けます。
AgSnO2、AgNi、AgW、AgPdなどの銀系接点が広く使われているためです。 Automation Controls Top – Panasonic
コネクタにも銀は使われますか？
すべてではありませんが、大電流用途などで銀めっき接点が使用されます。
EV、充電設備、AGV、産業設備、高電力機器などでは確認しておきたい材料です。 TEコネクティビティ
SAC305はんだは銀価格の影響を受けますか？
受けます。
SAC305は重量比で銀3.0％を含みます。 Indium Corporation
銀を銅へ置き換えれば解決しますか？
用途によります。
導電性、酸化、接触抵抗、耐熱性、接合信頼性、製造条件が変わるため、材料単価だけで置き換えることはできません。
まとめ
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銀価格上昇を電子部品市場へ落とし込むと、重要なのは次の5点です。
- 銀ペースト、銀シンタリング材、銀接点は価格感応度が高い。
- リレーや大電流コネクタでは銀接点・銀めっきに注意する。
- 厚膜抵抗器、圧電、NTCなどでは電極材料を見る。
- 一般MLCCはNi/Cu中心であり、銀価格連動と一括りにしない。
- 銀高騰は低銀材料、銅代替、高精度塗布、材料回収といった新しい需要を生む。
調達担当者が次に行うべきことは、
自社BOMの「銀を含む品番」を抽出することです。
そのうえで、
1個当たり銀使用量
銀含有率
基準銀価格
年間数量
を掛け合わせれば、自社がどれだけ銀価格へさらされているのか見えるようになります。
営業側では逆に、
「銀価格が上がると困る会社」
を探すことで、
低銀材料。
銅材料。
材料削減設備。
膜厚管理。
回収・リサイクル。
といった新しい提案テーマを見つけることができます。
銀価格を見る目的は、相場を予想することだけではありません。
銀がどの製品のどの工程に入っているかまで分解して初めて、営業・調達の判断材料になります。
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