AIサーバーの増設によってコネクタ需要は拡大すると考えられます。
ただし、「AIサーバーの台数が増えるから、すべてのコネクタが同じ割合で増える」と考えると市場を読み違えます。
現在起きているのは、単純な員数増加だけではありません。
800Gから1.6Tへの高速化。
GPUラックの高電力化。
PCB配線から高速ケーブルへの移行。
銅接続から光接続への領域拡大。
さらに48V級のラック配電から800VDCを含む次世代電源アーキテクチャへの移行です。
2026年時点では、高速通信、電源、内部接続、光の4分野すべてに機会があります。
しかし、特に構造変化が大きいのは「224G対応高速接続」「cabled backplane・near-ASIC」「光接続」です。
一方で従来型PCBバックプレーンや一部のプラガブル構成は、新方式へ置き換わる可能性があります。
この記事では、
AIサーバー
↓
通信帯域
↓
電源
↓
バックプレーン・内部配線
↓
光接続
↓
コネクタ
↓
材料・加工・設備
↓
メーカー
↓
営業・調達機会
という順番で整理します。
AIサーバー増設でコネクタ需要は増えるが、全部同じではない
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバー向けコネクタ市場を見るとき、最初に分けたいのが「サーバー台数」と「1台当たりの接続価値」です。
TrendForceは2026年の世界AIサーバー出荷台数について、前年比28％超の増加を予測しています。
ただしコネクタ需要は、この28％だけでは説明できません。
AIサーバーでは演算性能が高くなるほど、
GPU同士。
GPUとネットワーク。
スイッチ同士。
電源とラック。
ラックとラック。
データセンター間。
で動かすデータ量と電力が増えるからです。
実際、Amphenolは2026年第1四半期と第2四半期の決算で、IT datacom市場について「exceptional organic growth」と説明しています。
TE Connectivityも2026年度第3四半期決算で、AIデータセンターを含むAI関連需要の勢いを明示しています。
したがって重要なのは、
AIサーバー台数
×
1台当たりのコネクタ数
だけではありません。
AIサーバー台数
×
ポート数
×
1ポート当たり帯域
×
電力密度
×
接続方式の変化
で見る必要があります。
4種類に分けると需要変化が見えやすい
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバー関連のコネクタ需要を大きく4種類に分けると、方向性がかなり違います。
| 分野 | 主な用途 | 2026年時点の方向 | 注目技術 |
|---|---|---|---|
| 高速通信 | NIC、スイッチ、GPUネットワーク | 強い増加 | 800G、1.6T、224G PAM4、OSFP |
| 電源 | Power Shelf、PSU、ラック、GPU | 金額・性能要求が増加 | 48V、54V、800VDC、バスバー |
| バックプレーン・内部 | ASIC、GPU、基板間、シャーシ間 | 方式転換 | cabled backplane、near-ASIC、CPC |
| 光接続 | ラック間、スイッチ、CPO | 強い構造的増加 | MPO、MMC、CPO、NPO、FAU |
ここで特に注意したいのが、バックプレーンです。
「バックプレーン市場が伸びる」
と、
「従来型のPCBバックプレーンコネクタがそのまま増える」
は同じ意味ではありません。
高速化によってPCB上を長距離伝送することが難しくなるため、Twinaxケーブルを使ったcabled backplaneへ価値が移る可能性があります。
高速通信コネクタは800Gから1.6Tへ
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
現在のAIネットワークで最も分かりやすく性能向上が進んでいるのが高速I/Oです。
NVIDIA ConnectX-8 SuperNICでは、1ポートのOSFPで最大800Gb/sをサポートしています。
さらにNVIDIAの次世代ネットワークでは、200G PAM4ベースの1.6T接続が実製品の領域に入っています。
NVIDIAの接続仕様では、1.6T/800G OSFPやCPOについて200G PAM4を使用し、スイッチ側にはOSFP、CPOではMPO12やMMC16などの光接続を使用する構成が示されています。
コネクタメーカー側も同じ方向です。
TE ConnectivityはOSFPについて、224Gbps/レーン、8レーンで合計1.6Tbpsに対応する製品を展開しています。
MolexもOSFP、QSFP、QSFP-DDについて224G PAM4対応製品を展開し、1.6Tネットワークを想定しています。
日本企業では山一電機が、1スロット当たり224Gbps×8チャンネルの1.6Tbpsに対応するCN176シリーズを製品化しています。
つまり高速通信コネクタでは、
400G
↓
800G
↓
1.6T
という通信容量の拡大が、
コネクタ
ケージ
Twinaxケーブル
シールド
放熱部材
アクティブケーブル
検査・評価
まで需要を広げています。
高速化してもコネクタ数が単純に2倍になるわけではない
一方で、帯域が2倍になったからコネクタ数も2倍になるとは限りません。
1ポート当たりの通信速度が上がれば、同じ総帯域をより少ないポートで処理できる場合もあります。
したがってここで伸びるのは、
「個数」
だけではなく、
より高性能な接点。
より精密なインピーダンス制御。
より低損失なケーブル。
より強いシールド。
高密度ケージ。
冷却対応。
といった「1接続当たりの付加価値」です。
AIサーバー向けコネクタ市場は、数量市場であると同時に高付加価値化市場でもあります。
電源コネクタは「大電流化」と「800VDC化」を分けて見る
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバーの電源コネクタについては、少し複雑です。
GPU近傍では低電圧・大電流化が進みます。
一方、施設からラックまでの配電では電圧を上げる動きがあります。
NVIDIAは2026年8月、次世代AIファクトリーに向けた800VDCアーキテクチャを改めて公開し、Google、Microsoft、Open Compute Projectなどと共通仕様の策定を進めていると説明しました。
高電圧化する理由は単純です。
同じ電力なら、
電力＝電圧×電流
です。
電圧を高くすれば必要な電流を小さくできます。
その結果、
導体断面積。
銅使用量。
配線損失。
ケーブルの取り回し。
を改善しやすくなります。
したがって800VDC化は、
「さらに巨大な電源コネクタを大量に増やす」
という方向ではありません。
むしろ、
大電流コネクタ
↓
高電圧対応コネクタ
高電圧ケーブル
バスバー
絶縁
保護
監視
へ要求仕様を変える動きです。
現在の48V系でも電源接続需要は大きい
既存のOCP系ラックでは48V電源配電が広く使われています。
TE ConnectivityはOCP向けに、48Vアーキテクチャでラック内を最大500A級まで配電するコネクタ、バスバー、ケーブルアセンブリを展開しています。
一方、2026年のComputexでは、12V・48Vから800Vアーキテクチャへの移行に対応したHVDCコネクタ、ケーブル、バスバーを紹介しています。
ここから分かるのは、
48Vが明日なくなり800Vへ全部変わる
ということではありません。
既存48Vラック。
AC入力＋54V系。
800VDCを受ける次世代ラック。
これらが移行期間中は並存すると見る方が現実的です。
電源コネクタは数量より「電力を安全に流せる価値」が上がる
電源コネクタで営業機会を見るなら、
定格電流
だけでは不十分です。
見るべきなのは、
定格電圧。
接触抵抗。
温度上昇。
沿面・空間距離。
絶縁。
アーク対策。
挿抜時安全性。
バスバー接続。
冷却。
電流・温度監視。
です。
TEは2026年OCP Global Summitで、48Vから800VDCへの移行に加え、電流・温度・漏れを監視するスマートバスバーや、液冷・空冷を組み合わせた高電流配電技術を展示しています。
今後は「端子だけを売る」のではなく、
コネクタ
＋
バスバー
＋
ケーブル
＋
センサー
＋
冷却
を一つの電源インターコネクトとして見る必要があります。
バックプレーンはPCBからケーブルへ価値が移り始めている
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバーの高速化で大きく変わる可能性があるのがバックプレーンです。
従来は、
ASIC
↓
PCB配線
↓
バックプレーンコネクタ
↓
PCB配線
という経路が一般的でした。
ところが224G PAM4のような高速信号になると、長いPCB配線では損失やクロストークが厳しくなります。
そこで、
ASIC近傍
↓
高速コネクタ
↓
Twinaxケーブル
↓
バックプレーンまたはI/O
というcabled architectureが増えています。
TE Connectivityは224G対応のAdrenaLINEとして、near-chip、cabled backplane、cabled I/Oを一つのポートフォリオとして展開しています。
Molexも224G対応Inception Backplane Connector and Cable Systemを展開し、従来型、直交、メザニン、ケーブル構成に対応しています。
Amphenolも224G対応のcabled backplaneやOverPassを展開しています。
ここで重要なのは、
「バックプレーンコネクタ需要が増える」
と一括りにしないことです。
今後伸びる可能性が高いのは、
高速Twinax。
near-ASIC connector。
cabled backplane。
co-packaged copper。
高速メザニン。
です。
逆に、信号を長距離PCBパターンだけで運ぶ構成は相対的に厳しくなります。
224Gの次には448Gも見え始めている
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
2026年10月のOCP Global Summitでは、TE Connectivityが224Gだけでなく448G接続技術を展示しています。
同社は1mの銅チャネルを使ったco-packaged copperと高速cabled backplaneの接続を紹介しています。
ここから考えると、コネクタ市場を調べる際、
「現在何G対応か」
だけを見るのでは不十分です。
112G
↓
224G
↓
448G
へ研究開発できる、
シミュレーション。
高周波材料。
精密プレス。
金型。
めっき。
シールド。
測定。
ケーブル加工。
を持つ企業の方が、長期的にはAIインフラ需要を取り込みやすいと考えられます。
ただし、448G/レーンがAIサーバー全体でいつ本格量産採用されるかについては、現時点で一律には断定できません。
光接続は最も構造的な需要増が期待できる
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
4分野の中で、最も大きな構造変化が起きているのが光接続です。
AIクラスターが大きくなるほど、
GPUラック
↓
スイッチ
↓
別ラック
↓
別クラスタ
へ動かすデータ量が増えます。
短距離では銅がコスト、消費電力、遅延の面で有利なケースがあります。
しかし速度と距離が増えるほど、銅配線では信号損失と消費電力の問題が大きくなります。
そのため光接続領域がGPU側へ近づいています。
CorningはCPOについて、従来フロントパネル付近で光信号を電気信号へ変換していた構成から、光をASICやGPUの近くまで運ぶ方向だと説明しています。
さらに2026年5月、NVIDIAとCorningはAIインフラ向け光接続について複数年の提携を発表しました。
Corningは米国内の光接続製造能力を10倍、光ファイバ生産能力を50％超増強するとしています。
これはコネクタ需要を見るうえで非常に重要な実需シグナルです。
CPOになるとコネクタがなくなるわけではない
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
CPO、Co-Packaged Opticsが増えると、
「光モジュールがなくなってコネクタ需要が減る」
と考えたくなります。
一部についてはその通りです。
Broadcomの102.4Tb/s CPOスイッチでは、光エンジンをスイッチASICと統合し、高速プラガブルトランシーバーを別途管理する必要を減らす構成を採っています。
つまり従来の、
ASIC
↓
PCB
↓
高速電気コネクタ
↓
プラガブル光モジュール
という接続の一部が減る可能性があります。
しかし光配線そのものはなくなりません。
むしろ、
Fiber Array Unit。
MPO。
MMC。
高密度光コネクタ。
外部レーザー接続。
ファイバーマネジメント。
光バックプレーン。
などが必要になります。
CorningもCPOシステムについて、FAU、ファイバーマネジメントカセット、高密度光コネクタなどを含むシステムとして展開しています。
したがってCPOは、
コネクタがなくなる技術
ではありません。
電気接続中心だったコネクタ市場の一部が、
光接続中心へ移る技術
と考えた方が実態に近くなります。
プラガブル光もすぐにはなくならない
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
CPOが注目されていますが、従来型プラガブル光モジュールがすぐ全部置き換わるわけでもありません。
NVIDIA自身も現在、
CPO。
1.6T/800G OSFP。
800G/400G OSFP。
400G QSFP-DD。
と複数の接続方式を併記しています。
つまり実際の市場では、
DAC
LACC
AEC
プラガブル光
NPO
CPO
が距離、コスト、消費電力、保守性によって使い分けられる可能性が高いと考えられます。
この点は営業上も重要です。
「光が増えるから銅は終わる」
でも、
「銅の方が安いから光は増えない」
でもありません。
接続距離と通信速度によって最適解が違います。
主要メーカーはどの領域を狙っているのか
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
公開情報で確認できる代表企業を整理すると、各社の狙いがかなり見えます。
| 企業 | 公開情報で確認できる主な領域 |
|---|---|
| TE Connectivity | 224G、448G、OSFP、cabled backplane、CPC、光、48V・800VDC電源 |
| Amphenol | 224G、OverPass、cabled backplane、高速I/O、光接続 |
| Molex | 224G、OSFP 1.6T、near-ASIC、cabled backplane、CPC、CPO |
| Corning | 光ファイバ、高密度光コネクタ、CPO/NPO、FAU |
| BizLink | 1.6T、高速ケーブル、800VDC、110kW級電源接続、光接続 |
| 山一電機 | 224G/ch、1.6T OSFP |
| 日本航空電子工業 | データセンター向け224G内部ケーブル開発 |
| 住友電気工業 | AIデータセンター向けマルチコア光ファイバ |
TEは2026年時点で、高速信号、電源、光、熱を一体でAIデータセンター向けに展開しています。
Molexは224Gおよび1.6T向けに、OSFPだけでなくnear-ASICやco-packaged copperまで製品群を広げています。
Amphenolは224G対応cabled backplaneやnear-ASIC接続を展開しているほか、2026年1月にはCommScopeのConnectivity and Cable Solutions事業を取得し、IT datacom向け光ファイバ接続能力も強化しています。
日本企業では山一電機が1.6T OSFPを製品化し、日本航空電子工業もデータセンター向け224G内部ケーブルを開発しています。
この市場はすでに、
コネクタ単品メーカー
という分類だけでは説明しにくくなっています。
高速信号。
ケーブル。
電源。
光。
冷却。
を組み合わせる総合インターコネクト市場へ近づいています。
コネクタメーカーのさらに上流にも需要が広がる
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
製造業の営業という視点では、完成したコネクタだけを見ても十分ではありません。
高速コネクタなら、
銅合金
↓
精密プレス
↓
めっき
↓
絶縁樹脂
↓
精密金型
↓
成形
↓
シールド
↓
Twinaxケーブル
↓
自動組立
↓
高速伝送評価
までサプライチェーンがあります。
電源コネクタなら、
銅材。
バスバー。
端子加工。
表面処理。
ケーブル。
圧着。
溶接。
絶縁材料。
温度センサー。
液冷部材。
などへ広がります。
光接続では、
光ファイバ。
フェルール。
レンズ。
FAU。
研磨。
接着。
洗浄。
端面検査。
挿入損失測定。
融着。
ケーブル加工。
ファイバーマネジメント。
が必要です。
住友電工、AFL、Corning、TeraHopは2026年9月、AIデータセンターなどを対象とする4コアマルチコア光ファイバの共通仕様「SDM4 MCF MSA Version 1.0」を公開しました。
フジクラも生成AIによるデータセンターの大規模化と超多心化を背景に、2026年4月から最大16心対応の多心光ファイバ融着接続機を販売しています。
つまり光接続需要が増えれば、
光コネクタメーカーだけ
ではなく、
ファイバ。
接続工具。
検査。
加工設備。
まで市場が動きます。
増えるものと減る可能性があるものを分ける
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバー市場を見るとき、新しい技術だけを見るのではなく、何が置き換えられるかも確認する必要があります。
| 需要方向 | 製品・技術 | 理由 |
|---|---|---|
| 増加 | 224G高速コネクタ | 1.6T化 |
| 増加 | OSFP・高密度I/O | AIネットワーク高速化 |
| 増加 | Twinax・AEC・LACC | 短距離高速接続 |
| 増加 | cabled backplane | PCB配線損失回避 |
| 増加 | near-ASIC connector | 電気経路短縮 |
| 増加 | 高電力バスバー接続 | ラック電力増大 |
| 増加 | HVDC接続 | 800VDC化 |
| 強く増加する可能性 | 光ファイバ・高密度光コネクタ | scale-out、CPO |
| 方式転換 | 従来PCBバックプレーン | ケーブル化 |
| 一部減少の可能性 | 長距離高速PCB配線 | 信号損失 |
| 一部減少の可能性 | CPO対象領域のプラガブル光モジュール | 光エンジン統合 |
これが今回の記事で最も重要なポイントです。
AIサーバー増設で、
「コネクタ市場全体が一様に増える」
わけではありません。
接続価値が、
低速
↓
高速
PCB
↓
ケーブル
銅
↓
光
低電圧大電流配電
↓
高電圧DC配電
へ移動しています。
では、どの分野の需要が最も強いのか
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
公開情報をもとに、2026年時点で方向性を整理すると次のようになります。
これは市場規模の公式予測ではなく、技術移行と各社の製品・設備投資動向から見た整理です。
| 分野 | 数量 | 1接続当たり価値 | 構造変化 | 総合判断 |
|---|---|---|---|---|
| 高速I/O | ↑ | ↑↑ | ↑ | 強い |
| 電源 | △〜↑ | ↑↑ | ↑↑ | 高付加価値化 |
| 従来型バックプレーン | △ | ↑ | ↓ | 選別 |
| cabled backplane | ↑↑ | ↑↑ | ↑↑ | 強い |
| 光接続 | ↑↑ | ↑↑ | ↑↑↑ | 最も注目 |
| CPO関連光部品 | ↑ | ↑↑↑ | ↑↑↑ | 中長期有望 |
特に光については、CorningがNVIDIA向けを含むAIインフラ需要を背景に米国内光接続能力を10倍へ拡張するとしていることからも、単なる研究開発テーマではなく量産能力増強の段階へ移っています。
一方、CPOについては製品化が進んでいるものの、すべてのAIサーバー・スイッチが一斉にCPOへ移行すると現時点で断定することはできません。
営業担当者は「コネクタメーカー」だけを検索しない
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバー向け営業を考える場合、
NVIDIAに売れるか。
サーバーメーカーに売れるか。
だけを見ると営業先が限られます。
実際には、
AIアクセラレータ
↓
サーバー・スイッチ
↓
コネクタ・ケーブル
↓
端子・接点
↓
銅合金・樹脂
↓
プレス・めっき・成形
↓
組立・圧着
↓
検査・測定
というサプライチェーンがあります。
光なら、
GPU・ASIC
↓
光エンジン
↓
FAU
↓
光コネクタ
↓
光ファイバ
↓
ケーブル
↓
接続・融着
↓
検査
まで広がります。
したがって営業対象は、
コネクタメーカー。
ケーブルメーカー。
光部品メーカー。
EMS。
ラックメーカー。
電源メーカー。
スイッチメーカー。
材料メーカー。
加工メーカー。
検査機器メーカー。
まで広げて考えられます。
調達担当者は「型番」だけで比較しない
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバー向けコネクタでは、同じ形状に見えても性能差が大きくなります。
高速信号なら、
対応レーン速度。
PAM4。
挿入損失。
リターンロス。
クロストーク。
インピーダンス。
ケーブル長。
放熱。
EMI。
を確認する必要があります。
電源では、
定格電圧。
定格電流。
接触抵抗。
温度上昇。
絶縁。
沿面距離。
空間距離。
挿抜寿命。
冷却方式。
を確認します。
光では、
心数。
フェルール。
挿入損失。
反射減衰量。
端面品質。
清掃性。
保守性。
極性。
密度。
を比較します。
AIサーバーでは、コネクタ1個の不具合が高価なGPUやネットワーク全体を止める可能性があります。
単価だけの比較ではなく、システム停止リスクまで含めた評価が必要です。
2027〜2030年で確認したい7つの指標
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバー向けコネクタ市場を追うなら、市場規模の予測値だけを見るより、技術の採用状況を見る方が有効です。
特に確認したいのは次の7項目です。
- 800Gから1.6Tへのポート移行率
- 224G PAM4対応製品の量産採用
- 448G/レーン技術の製品化時期
- PCBバックプレーンからcabled backplaneへの移行
- 48V・54Vから800VDCへの移行状況
- NPO・CPOの量産採用台数
- AIラック1台当たりの光ファイバ心数
この7つを追えば、
AIサーバー台数が増えたか
だけを見るより、コネクタ産業の実際の変化を早く把握できます。
AIサーバー向けだけでなくコネクタ産業全体を調べたい場合
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
この記事では、AIサーバー増設によって変化する高速通信、電源、バックプレーン、光接続に絞りました。
一方、実際に営業先や調達先を探す場合は、
どの企業が何を作っているか。
国内にどの拠点があるか。
どの製造工程へ営業できるか。
AI以外にEV・FA・ロボットなどどの市場を持っているか。
まで確認する必要があります。
「日本のコネクタ産業2027-2030」では、コネクタ関連50企業・事業体、国内63拠点、製造工程、AIサーバー・データセンター、EV、FA・ロボットなどをPDF140ページ＋Excelで整理しています。
日本のコネクタ産業2027-2030｜PDF140ページ＋Excel
FAQ
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバーが増えるとコネクタ数も同じ割合で増えますか？
同じ割合とは限りません。
高速化によって1ポート当たりの通信容量が増えるため物理ポート数を減らせるケースがある一方、GPUクラスター全体の通信量は大きく増えています。
そのため数量だけでなく、1接続当たりの性能と金額を見る必要があります。
AIサーバーで特に需要が伸びそうなコネクタは何ですか？
2026年時点では、224G対応高速I/O、OSFP、near-ASIC、cabled backplane、高電力・HVDC接続、高密度光接続が重要です。
中長期ではCPO関連の光接続が特に注目されます。
1.6Tになると800Gコネクタは不要になりますか？
一斉にはなくなりません。
400G、800G、1.6Tはサーバー、スイッチ、ネットワーク階層、更新時期によって並存します。
既存設備との互換性もあるため段階的な移行になります。
CPOが普及するとOSFPはなくなりますか？
CPO採用領域では従来型プラガブル光モジュールが減る可能性があります。
ただし2026年時点ではNVIDIA自身もCPOと1.6T/800G OSFPを並行して展開しているため、全面置換と考えるのは早いでしょう。
800VDC化すると電源コネクタ需要は減りますか？
必ずしも減りません。
高電圧化によって同じ電力をより小さな電流で運べるため導体量を抑えられる一方、高電圧対応、絶縁、安全、監視など新たな付加価値が必要になります。
数量より製品構成が変わると考えた方が適切です。
日本企業にもAIサーバー向けコネクタの機会はありますか？
あります。
山一電機は1.6T OSFP、日本航空電子工業は224G内部ケーブル関連を開発しています。
またコネクタ完成品だけでなく、材料、めっき、プレス、樹脂成形、ケーブル、光ファイバ、検査設備などにも機会があります。
銅接続と光接続はどちらが勝ちますか？
用途によります。
短距離では銅のコストや低遅延性が有利なケースがありますが、速度、距離、密度が上がるほど光の優位性が大きくなります。
そのため全面的な勝ち負けではなく、光が使われる距離がチップ側へ近づいていると見る方が適切です。
まとめ
この記事を読んだ方におすすめの市場調査レポート
基板実装・EMS・電子部品の営業、調達、市場調査に使える資料を紹介します。
AIサーバー増設でコネクタ需要は拡大すると考えられます。
ただし重要なのは、単純な個数増加ではありません。
押さえておきたいのは次の5点です。
- 800Gから1.6Tへの移行で224G高速コネクタの重要性が上がる
- PCB配線の限界からcabled backplane・near-ASIC接続が増える
- 高電力化では48V大電流と800VDC高電圧の両方を見る必要がある
- 光接続はラック間からCPO・NPOを通じてチップ側へ近づいている
- 従来型コネクタがすべて増えるのではなく、需要の種類そのものが入れ替わる
製造業の営業担当者であれば、
「AIサーバー市場が伸びているか」
ではなく、
「どの接続方式へ切り替わっているか」
を確認することが重要です。
調達担当者であれば、コネクタ単価だけではなく、高速伝送、電力、熱、保守性、供給拠点まで確認する必要があります。
AIサーバー市場で本当に増えるものを探すなら、GPU台数の次に見るべき数字は「接続数」ではありません。
帯域と電力が、どの接続方式へ流れているかです。
コメント